美国留学软硬件条件有什么？

2014-03-20 00:19:57来源：网络

　　无论对于选校还是文书写作来说，都是美国留学申请的关键期。如何才能成功进入排名靠前、成功几率高、吻合自身特长，同时又有利于长远发展的学校?美国留学专家指出，进名校需“软硬”兼备。具体请看下文。

　　“软件”条件

　　其次，美国大学更看重学生的“软件”条件——即综合素质。国内大学选拔主要看高考成绩，而美国大学在分数之外，还有不少其他的考量因素，比如说学生的价值观、艺术成绩、体育成绩，有无社会责任感等。因此，诸如申请者的特性、专长以及个人经历的特殊之处等“软条件”中的“亮点”，更易赢得招生委员会的青睐与认可。

　　文书写作

　　另外，每年都有许多条件很好的学生没有申请到理想中的学校，资深美国留学专家认为很大原因可能在于他们并未掌握StatementofPurpose的写作准则：一份SOP好不好，是需要系统而清晰地讲述自身的努力过程——有哪些经历可以证明确实想要读、也有能力读所选择的专业，证明有能力在专业领域中表现的很好。

　　留学专家指出，文书写作贵在凸显自身的领导力、组织以及沟通能力。个人经历中的某件事情要体现出自己的与众不同，并呈现出个体的成长与成熟。比如说，要表达自己的领导力，不要只是抛出自己学生会或社会团体干部的领导经验和最终的得奖结果，应重点表达出自己具备领导者“改变”的观念与能力，曾遇到了什么样的困难，自己是怎么解决的。

　　“硬件”条件

　　首先，学生的“硬件”条件要过得硬。所谓“硬件”条件就是托福、SAT、高中成绩(GPA)等，它们被称之为进名校的“门槛”。比如GPA,严格来讲GPA对申请名校和奖学金很重要。如果分数低于3.5分，就会大大加大申请的难度。不过这也不能一概而论，美国院校同时也要看申请者的综合条件。对于综合条件一般的申请人来说，GPA是敲开名校之门的关键武器。

　　与此相似，托福成绩也无需盲目追求高分。很多托福成绩在96分-100分之间的同学，都可能会被原本要求托福100分的学校录取。

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本文关键字: 美国留学软硬件

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